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2024-07-29
電鍍層分析是指對(duì)電鍍工藝中形成的金屬鍍層進(jìn)行的檢測(cè)和分析，目的是評(píng)估鍍層的質(zhì)量、厚度、成分以及與其他材料的結(jié)合狀況等。電鍍層分析對(duì)于確保產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要，特別是在電子、汽車(chē)、航空航天等行業(yè)中。
電鍍層分析的常見(jiàn)項(xiàng)目
鍍層厚度測(cè)量：使用X射線(xiàn)熒光(XRF)或X射線(xiàn)反射(XRR)技術(shù)來(lái)非破壞性地測(cè)量鍍層厚度。
也可以使用磁感應(yīng)或渦流技術(shù)測(cè)量非磁性鍍層在磁性基體上的厚度。
鍍層成分分析：X射線(xiàn)熒光光譜(XRF)用于測(cè)定鍍層中的元素組成。
電感耦合等離子體發(fā)射光譜(ICP-OES)或質(zhì)譜(ICP-MS)用于痕量元素的精確分析。
鍍層結(jié)合強(qiáng)度：劃格試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、摩擦拋光試驗(yàn)、剝離試驗(yàn)等用于評(píng)估鍍層與基體之間的結(jié)合力。
鍍層微觀結(jié)構(gòu)分析：掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電子顯微鏡(TEM)用于觀察鍍層的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷。
X射線(xiàn)衍射(XRD)用于分析鍍層的晶體結(jié)構(gòu)。
鍍層硬度測(cè)試：使用維氏硬度計(jì)或洛氏硬度計(jì)測(cè)試鍍層的硬度。
腐蝕性能測(cè)試：鹽霧試驗(yàn)、循環(huán)腐蝕試驗(yàn)等用于評(píng)估鍍層的耐腐蝕性。
鍍層性能測(cè)試：包括耐磨性測(cè)試、導(dǎo)電性測(cè)試等。
整體技術(shù)解決方案。
