項(xiàng)目簡介

　　電子背散射衍射，簡稱EBSD，主要特點(diǎn)是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點(diǎn)的同時進(jìn)行空間分辨率亞微米級的衍射。EBSD是可以做快速而準(zhǔn)確的晶體取向測量的強(qiáng)有力的分析工具。主要應(yīng)用是取向和取向差異的測量、微織構(gòu)分析、相鑒定、應(yīng)變和真實(shí)晶粒尺寸的測量。

常見項(xiàng)目

　　電子背散射衍射(EBSD)、電子背散射衍射(EBSD)-遠(yuǎn)程視頻

結(jié)果展示

　　可輸出形貌圖像、參數(shù)設(shè)置及解析率、相分布圖、BC圖、歐拉圖和IPF圖，也可增加Schmid因子圖、再結(jié)晶圖、GOS圖、KAM圖、ODF圖、晶粒統(tǒng)計等。

　　例如：IPF圖

常見問題

　　1. EBSD對于樣品的要求是什么?

　　樣品要求：EBSD樣品要求較高，要求樣品測試表面光滑平整且無殘余應(yīng)力，樣品應(yīng)具有合適的尺寸(長寬高<10*10*5mm)和良好的導(dǎo)電性。

　　2. 不導(dǎo)電的樣品應(yīng)該如何處理?

　　一般選擇噴碳處理，噴金會減弱背散射衍射信號。

　　3. EBSD有哪些制樣方法?

　　常見的制樣方法主要有機(jī)械拋光、電解拋光、離子減薄等。

　　其中機(jī)械拋光的適用范圍廣、拋光效率高，但樣品表面容易產(chǎn)生應(yīng)力及機(jī)械損傷;電解拋光需要根據(jù)不同的材料選擇不同的拋光液，且拋光參數(shù)需要經(jīng)過大量實(shí)驗(yàn)摸索，一般只適用于導(dǎo)電性好的材料。部分多相合金由于不同相電解速率不同，并不適合電解拋光;離子減薄一般使用惰性氣體高能離子束對樣品表面轟擊，從而得到較為平整的微觀表面，該方法適用大多數(shù)材料，且拋光效果較好。

　　4. 不同的樣品應(yīng)該采用什么樣的制樣方法?

　　陶瓷類樣品一般采用機(jī)械拋光或者氬離子拋光;

　　金屬類樣品一般采用機(jī)械拋光加電解拋光或者機(jī)械拋光加氬離子拋光。

　　5. 測試前需要確認(rèn)的信息有哪些?

　　測試前需要確認(rèn)的重要信息：空間群、晶胞參數(shù)、原子占位、晶體結(jié)構(gòu)以及物相信息、樣品是否導(dǎo)電以及測試面。

　　6. 噪聲黑點(diǎn)產(chǎn)生的原因有哪些?

　　可能是由于在制備樣品時，電解拋光后樣品有一些肉眼看不到的污染，如氧化物之類的。

　　7. EBSD能標(biāo)晶體取向嗎?

　　可以，此外還可以表征晶粒結(jié)構(gòu)，晶粒尺寸和晶界。

　　8. Ar離子刻蝕測試樣品要求是什么?

　　固體樣品，樣品直徑小于30mm，厚度小于10mm。

以上為電子背散射衍射(EBSD)檢測內(nèi)容，如需更多內(nèi)容以及服務(wù)請聯(lián)系我們海懷檢測。