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三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)講述焊點(diǎn)失效分析步驟
  • 2024-10-28

　　焊點(diǎn)失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性的過(guò)程，包括以下幾個(gè)步驟：

　　1、宏觀檢查：使用放大鏡或顯微鏡檢查焊點(diǎn)的外觀，識(shí)別裂紋和斷裂。

　　2、金相分析：通過(guò)金相切片技術(shù)觀察焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，識(shí)別可能的缺陷。

　　3、X射線檢測(cè)：利用X射線透視技術(shù)檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷，如空洞和裂紋。

　　4、掃描電子顯微鏡(SEM)：觀察焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)，分析裂紋的擴(kuò)展路徑。

　　5、能譜分析(EDS)：分析焊點(diǎn)成分，排除材料污染問(wèn)題。

　　6、力學(xué)性能測(cè)試：評(píng)估焊點(diǎn)的拉伸、彎曲等力學(xué)性能。

　　7、環(huán)境模擬測(cè)試：模擬實(shí)際使用環(huán)境，預(yù)測(cè)焊點(diǎn)壽命。