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2024-12-30
導(dǎo)電銀膠是一種裝修材料的膠黏劑，干燥之后具有一定的導(dǎo)電性能，主要成分由基體樹(shù)脂與導(dǎo)電粒子組成。
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的z小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。
導(dǎo)電銀膠主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電銀膠的樹(shù)脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉?shù)脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹(shù)脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位。
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。
整體技術(shù)解決方案。
