項目簡介

　　掃描電子顯微鏡(SEM)是一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦很窄的高能電子束來掃描樣品，通過光束與物質(zhì)間的相互作用，來激發(fā)各種物理信息，對這些信息收集、放大、再成像以達到對物質(zhì)微觀形貌表征的目的。此外，掃描電子顯微鏡和其他分析儀器相結合，可以做到觀察微觀形貌的同時進行物質(zhì)微區(qū)成分分析。

常見項目

　　場發(fā)射掃描電鏡(SEM)、場發(fā)射掃描電鏡(SEM)-現(xiàn)場測試/遠程視頻

　　環(huán)境掃描電鏡SEM：可以測試含水樣品;也可以做需要變溫或者加氣氛的SEM測試。

結果展示

常見問題

　　1. SEM粉末樣品制樣時，基底如何選擇?

　　分散性比較好的樣品直接分散在導電膠上測試即可;

　　如果樣品容易團聚，z好通過溶劑超聲分散滴膜測試，基底的選擇通常有硅片、銅片，銅片相比硅片，導電性更好;如果需要測試能譜，注意基底的選擇不能干擾樣品信息，如關注銅元素，z好選擇硅片作為基底;

　　2. SEM測試中，樣品噴金/碳的作用?如何選擇噴金還是噴碳?

　　用掃描電鏡觀察時，當入射電子束打到樣品上，會在樣品表面產(chǎn)生電荷的積累，形成充電和放電效應，影響對形貌圖的觀察和拍照記錄。因此在觀察之前要進行導電處理，噴金或噴碳，使樣品表面導電;

　　 一般拍形貌，噴金(Au、Pt)清晰度更好，Au顆粒是5nm左右，Pt是2nm左右，理論上Pt尺寸小，對形貌的影響更小，更合適一些;但是由于Au和 Pt的峰可能會對其他元素的能譜有影響，而碳的結合能比較低，基本無影響，如存在與Au和Pt峰重疊的元素存在，這時噴碳更合適，測試時可針對樣品成分區(qū)別進行選擇;

　　 3. SEM拍樣品截面需注意哪些?如何制樣?

　　 對于脆性薄片如硅片、玻璃鍍膜片等可直接掰斷或敲斷;

　　 對于高分子聚合物，有一定塑性和韌性，該法則不可取，

　　 方法1：沖擊斷裂，該法得到斷面粗糙度比較大;

　　 方法2：液氮脆斷，將樣品在液氮下脆化處理后瞬間折斷，可得到較為光滑平整的斷面;

　　 方法3：離子切割，利用離子束拋光儀，通過離子束轟擊樣品截面，去除墨痕、碎屑和加工應變層;

　　 方法4：冷凍超薄切片，超薄切片得到的樣品，更接近樣品固有狀態(tài)結構，適用于韌性很強且硬度很大的樣品，如聚丙烯材料;

　　 4. 為什么畫框點掃的含量和XRF測試的有差距?

　　 采樣深度不同，XPS采樣深度為2-5nm，EDS采樣深度大約1um。

　　

　　 5. 二次電子模式和背散射模式拍出來的效果有什么區(qū)別?

　　 二次電子產(chǎn)額對原子序數(shù)不敏感，分辨率較高;背散射重原子含量越高，背散射電子產(chǎn)額越大，圖像越亮，分辨率較低。

　　 6. 能譜測試的檢測限是多少?

　　 0.1w%，有時候小于0.1w%也可能會檢測出來，但是結果偏差較大。

　　 7. 二次電子模式和背散射模式拍出來的效果有什么區(qū)別?

　　 二次電子產(chǎn)額對原子序數(shù)不敏感，分辨率較高;背散射重原子含量越高，背散射電子產(chǎn)額越大，圖像越亮，分辨率較低。

　　 8. 能譜測試的檢測限是多少?

　　 0.1w%，有時候小于0.1w%也可能會檢測出來，但是結果偏差較大。

　　 9. 云現(xiàn)場測試時長問題

　　 云現(xiàn)場計時從進樣開始計時直到測試結束，以實際測試時長為準，多退少補。為避免耽誤測試周期，需根據(jù)樣品數(shù)量請預約較吻合的時長(一般一個樣品形貌測試10-15分鐘，能譜5-10分鐘)。

　　 10. 云現(xiàn)場測試過程注意事項

　　 屏幕共享設備展示與現(xiàn)場測試基本誤差，若在測試過程中對對比度、亮度、清晰度有要求需要調(diào)整需及時與測試老師及時反饋并調(diào)整;mapping測試和線掃測試對顏色有要求的及時告知測試老師;能譜需要原始數(shù)據(jù)的請在測試時告知測試老師。

　　 11. 云現(xiàn)場噴金問題

　　 根據(jù)樣品導電性以及元素干擾情況，請選擇合適的鍍膜種類(可提供噴碳/金/鉑);根據(jù)樣品數(shù)量選擇合適的噴金爐數(shù)(粉末樣品一次可進樣10-15個樣品，符合常規(guī)尺寸的塊體樣品一次可進樣6-8個樣)。

以上為場發(fā)射掃描電鏡(SEM)檢測內(nèi)容，如需更多內(nèi)容以及服務請聯(lián)系我們海懷檢測。